关于性能方面的测试这里就不多做了，毕竟网上一搜都有一大堆，这里我将单独谈到CPU的功耗测量方法与对比，看看所谓的12nm到底是不是牙膏。
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根据别人的评测结果，同频性能几乎相同，也就是说对比频率就可以直接比较性能了。当然在睿频和缓存延时上也算是有一些进步的。
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号称全新工艺12nm，不过在晶体管面积上1800X为192mm2，2700X为213mm2。面积不降反而增大了，这真的是新工艺吗？

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看了下Polaris的显卡，好吧面积一样~~~~看来是14nm+，所为的12nm一定是GF的“船新”算法。

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1.为什么要功耗测量？
       我看人家评测网站直接拿TDP对比就行，为啥要做这样无意义的事情？实际上TDP那玩意基本上就是乱写的，65W的8700和95w的8700K在实际测试中功耗几乎一样，更有9900K，TDP写的95W，实际功耗要翻倍。

2.如何测量CPU的输入功耗呢？
       实际上在主板中，这部分的供电是单独给CPU的（用电表打一下就会发现和其他12V不会导通），所以可以直接通过测这部分输入的功率就行。不过实际上这部分也不是真实的CPU功耗因为输入是12V而CPU工作电压是1.2V左右，要通过主板进行降压才行。

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专门为测量功率制作的线。





连接方法参考初中物理书，电流表串联，电压表并联（当然接在主板上更好，不过位置不够而且很容易发生短路）
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电流检测：胜利VC9807A+

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电压监测：HP3457A


测试平台：


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电源：

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散热器（不是第一代也不是第二代的，至于怎么来的，你们猜猜）

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显卡：470D开核刷的570。

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核心电压和频率查看：CPU-Z。在超频失败后，有可能出现BIOS显示超频成功，但是进系统发现失败的情况。
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烤机：Aida64，点开缓存和FPU。
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3.测量不同频率下的电压与功耗：
       这里的电压是能完成跑分的最低电压（为了稳定官方通常会在此基础上加上0.07V左右）。可能很多人注意到了电压不是线性增加而是阶梯状，毕竟Ryzen的电压调节是0.025V一个阶梯。
       在下面的图表中，红色表示默认的参数下的表现。



1600，TDP 65W，实际功耗57W。

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2600X，TDP 95W，实际功耗107W（基本上是两个1600）。

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为了更简明地看出变化，所以加入了两根曲线图

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4.图像解读：
1.      在电压方面二代低于1.2V无法开机（应该是AMD设置的不是工艺问题，如果是工艺问题，应该是不稳定而不是直接不能开机）。
2.      同压同频率下二代功耗居然更高。至于是架构改动（毕竟面积也大了些）还是工艺造成的我还不清楚，毕竟我在这方面还是小白。总体看来差距非常小，甚至可以忽略。
3.      12nm相比14nm相同电压之下频率提升了0.1G。
4.      在功耗上的表现，14nm在3.9G以下优势，12nm在3.9G以上有优势。

5.总结：
1.从功耗上看12nm属于牙膏，频率提升微乎其微，而且为了达到更高的频率，功耗的代价极大，如果是想省电或者散热有限（比如ITX党），不建议为了新工艺升级。

2.在频率性能方面12nm的提升也是牙膏，官方频率提升0.2G（也就微乎其微的5%），如果是超频党，那么频率相比之前14nm，提升也就0.1G左右。

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3.不过二代还是有这些优势：①缓存和内存上有了较大的改进，在游戏等方面可能有提升（个人不怎么玩游戏，这方面没有明显体验）。②在睿频方面二代是阶梯模式（随着核心数的调用，频率会逐渐下降），而一代是单双核与全核，因为单双核应用非常少，所以实际使用中大部分会处于全核低频状态，造成很大的性能浪费。
4.让我选择我还是选择一代。现在二代与一代差价400（差不多贵了35%），实际性能提升还是有限，除非是游戏党或者对内存缓存比较看重的用户（为何不去选择这方面更好的Intel呢？），相比于这400元的差价，选择一代我还可以上更高一次层次的U（同时功耗更低），或者把钱留着到时候换三代不好吗？
5.以上评价是我的个人观点，不服你就来打我呀！

6666，确实用心做比较了

感谢。