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Dell G3 15.6寸 评测

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#楼主# 2018-8-18

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1.简介:
       Dell G3 在互联网上销量不温不火,G3作为一款一线大厂的游戏本,互联网销量低于华硕 联想 惠普等一线大厂相近定位的游戏本,甚至和火影地狱火X6差不多,这是什么原因,在评测中发现,游侠系列虽然只是Dell中低端游戏本,却与Dell高端游戏本Alienware有一些共同点,比如散热,游侠和Alienware都使用仁宝模具,仁宝模具怎么样?另外作为一线大厂,Dell代理商的售后服务又如何?

2.参数:
      Dell G3有15.6 17.3两种屏幕尺寸,CPU有i5 8300H和i7 8750H两种型号,显卡有GTX1050Ti和GTX1060 MAX-Q两种型号,硬盘内存因为代理商有定制服务,比如参加本次测试的15.6寸G3使用了8GB×2的内存,在官网是没有的,所以组合种类太多,不再赘述。[sub][/sub][sup][/sup]

      

这个尺寸与重量显然与15.6寸轻薄游戏本关系不大,比地狱火X6还要重。


GTX 1060 MAX-Q版本有雷电3接口,1050Ti版本没有,这就是Dell官方所谓的“选配”。

     键盘灯看上去比较舒服,不像地狱火X6那样晃眼,但键盘手感较差,并且键程过短,明显厚度也不薄,全塑料外壳,键程却挺能模仿轻薄本的,在电脑长时间满载的情况下,键盘温热,虽然不至于烤熊掌,但也会感到不适。


3.性能评测
    3.1 配置


3.2 CPU测试
       3.2.1 AIDA64 GPGPU测试

   3.2.2 CPU-Z测试      
         虽然都是i7 8750H,但G3上面的8750H明显发挥不出应有的性能。正常的8750H的cinebench R15分数在1000-1300之间。[sub][sup][/sup][/sub]
    3.2.3 国际象棋分数



    3.2.4 GPU-Z信息

     3.2.4 3DMark分数




4.不足

       4.1 散热的问题
       看完以上分数,不知道是否有人感觉以上分数不太对劲,直到我看了这张图才发现,在3DMark最后的CPU测试中,CPU温度一度达到了100℃(注意温度曲线),于是开始降频(注意频率曲线),降频后温度立刻下降至90℃,温度过高降频是硬件的自我保护,但是作为一台游戏本,2.53KG的重量连8750H都压不住,看来G3散热继承了Alienware的风格(散热垃圾)。


简单的双热管设计


  4.1.2 关于跑分不足的猜想
       如果只是散热不足造成跑分过低可能性不大,跑3DMark过热就过热吧,Cinebench R15分数偏低就偏低吧,那么CPU-Z单线程分数为什么也低?难道G3压不住单线程满载的8750H?我认为,这是Dell把独特的降频技术从Alienware 13下放到G3上的结果,当温度过高时,CPU会半永久性降频,即使温度降低后,频率依然不升高,只有重启电脑才能使CPU恢复正常频率,不得不吐槽Dell在降频放后面的技术行业领先。


    4.2 硬盘测试硬盘测试后,我突然感觉先进的降频技术的问题没有那么大了,这4K随机写入,怕是假固态吧。

听说一线大厂售后不错,于是我立刻推荐机主联系客服。


机主自己又跑了一遍


客服先偷换概念,故意误导,然后迅速转移话题,有没有28W???大厂售后,果然非同凡响。


5.总结:

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