1.    第一代
    1.1当时考虑到的一些问题
      1.1.1 电源的改造
      最早选择服务器电源的时候，我只注意了超高的功率密度，忽略了功率密度伴随着的热密度提升，为了达到足够的散热性能就得使用暴力风扇，比如原装风扇功率高达4.2W，一旦开启就像喷气机一样吵死人。



       实际上不需要这么大的风扇依旧可以满足散热需求，但是这个风扇功率不能太小，因为小了不能满足散热是需求，太大了噪音也很难受·。在测试了一些不同功率的风扇后，选择了1.4w的建准磁浮风扇，之前也测试了0.8w，因为过热电源会关机保护，2.4w在工作时还是会听到一些噪音，1.4w刚刚好。
      在电源的选择上，最早我是使用的台达的，400w才一百多一点，不过风扇调速方面做得很不好，很容易就会满载，噪音较大。

   因为噪音问题，后来我又买了一个益衡的（其实当时就是认为一分价钱一分货，这一款贵一些，质量可能会好一点，毕竟网上主要也就这两款）。买来后发现风扇的调速还算不错，至少用起来没有那么吵了。不过这个加工比台达那款贵了很多。
对于Flex电源来说，一定要买效率高的才行，因为电源实在是太小了，如果效率不高发热就会很严重，为了保证不会过热，只能使用暴力风扇解决，结果就是很吵。

      原装电源线肯定会过长，所以还得自己把线剪短，然后重新焊接，不然无法放入机箱内。




1.1.2主板显卡的放置方向


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     右边这种就是PCIE延长线得从上面穿过，可能会撞着风扇，而且显卡供电还需要从上面绕一圈。而且主板的IO口挡板会朝下一点，对电源空间有一点占用。左边这种优势是显卡供电更靠近电源，缺点就是兼容性不好，比如玩家国度这种独立PCB供电，会直接挡住出风口。


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       毕竟我也用过银欣的这款机箱，当时就因为AMD主板24P是在上面的，直接堵住了出风口造成散热不佳，正是之前留下的心理阴影，所以最终还是选择了右边的方案。

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1.1.3 为何选择折弯加工
        折弯加工最大的好处就是整体性，也就是整个机箱看起来像是一整块，而不是几块拼接在一起，更具备美感。
采用折弯结构的乔思伯

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1.1.4结构设计
       为了强度最大化，支架直接连接了顶部与底部。


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       从美学角度来说，对称的更美，所以在螺丝孔位上选择了在中间。

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1.2缺点
     1.2.1 折弯误差实在是太大了（特别是需要多个折弯点后出现的累积误差），为了能够塞入，甚至需要打磨。

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     1.2.2 在美观上做得不太好，给人一种粗制滥造的感觉，比如这几条缝隙，完全无法完美贴合。
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     1.2.3 因为没有排风扇，虽然在不安装排风扇的时候散热可以接受，但是安装之后就会热过，不安装又会变成灰尘收集器。


2.    第二代的改进
2.1先放图


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2.2失败的减重
        第一代我采用了3mm厚度的铝合金板，在拿到实物后发现强度已经过剩了，而且重量偏重，还可以适当减少。于是在第二代的第一套中，我将厚度降低到2mm，机箱重量还可以降低1/3，同时体积也缩小了0.17L（对于一套4L的机箱来说，还是缩小了不少）。
        在我拿到了实物之后发现强度还是稍微差了点，在用力的情况下还是会有一些变形的存在，特别是被大面积切削的IO口那块，强度完全没法看了（这张板子3mm厚度都略微不够）。毕竟对于用户来说，不能轻松掰弯是最重要的，至少从心理上会让人感觉很结实，厚一点口碑会更好一点（所以光做有限元分析是远远不够的，拿到手后掰一下的手感更重要）。
        当然这一次也不算完全失败，至少证明了有几块板子是可以使用2mm的，比如侧板，这一块板子面积也最大也是最重，薄了对体积和重量都有一定的改善，最关键是这块板子并不参与主要受力（如果侧板参与了较大量的受力，那么在拆开侧板安装电脑配件的时候，会感觉强度不够，容易给人一种偷工减料的感觉）。还有就是最下面那块板子，毕竟没有开孔，没有强度损失，而且拿起电脑是时候因为紧贴电源的缘故，电源外壳还可以帮底板受力，所以就算减到了2mm强度依然足够。IO口那块板子本来是需要加到4mm的，但是实际上因为主板支架的辅助受力，只用3mm也能达到足够的强度。

    2.3一些淘汰的方案（工业设计与性能的权衡考虑）
    由于此处字数过多（原计划这篇文章5000-6000字，实际上已经写了9000字以上），所以准备单独写一篇，专门用于这类方案的讲解，毕竟一篇文章太长看起来也费力。链接将在几天后添加。
  
    2.4降低折弯误差
       第一代的机箱采用了一张四处折弯的板子与另一个无折弯的板子使用螺丝相互连接。这样有一个很大的问题，每一次折弯的误差会累加四次，我最终拿到实物之后误差差不多有3mm了。为了降低这个误差，我将板子改为两张只有两处折弯的板子，这样就算有累计误差，单张板子的累计误差也减半，而且两张产生的误差也会更加接近。

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    2.5取消折弯侧板
      因为折弯侧板的精度实在是不够高，在安装之后会有缝隙，非常丑。更关键的问题是在多次拆装之后，因为安装会与机箱发生摩擦，时间长了后会掉颜色。

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   2.6增加排风扇
       之前的设计也就4L（加工的样机为4.1L，经过优化可以缩到4L以内），虽然散热性能也不算太差，但是在侧板加入了防尘网之后，造成进气能力大大下降，温度非常高（如果不要防尘网散热还是可以接受的）。因此在顶部又增加了一个9cm风扇（因为宽度限制，这是能塞入最大的风扇），这样提高了散热效果（利用顶部排气扇产生负压，将空气吸入侧板），保证了在侧板安装防尘网之后依旧有足够的散热性能。


   2.7核弹登场
     从之前的帖子中就可以看出，我尝试将E5塞入这个小机箱，虽然塞入很“成功”。但是也是付出了一些代价。
      1.    打磨主板IO口开孔，为后面主板移动做准备。

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        2.    使用薄的垫圈（大概2mm）代替4mm铜柱，使主板更加靠近支架。

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3.    打磨支架孔位，让主板可以向显卡方向移动。不过因为孔位考得特别近，最终我没有选择钻孔，而是使用切割机开了一个和孔宽度一样的槽，将支架移到合适的位置之后使用螺丝将其固定。

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4.    显卡也朝着侧板移动，使其紧贴侧板（压缩显卡到侧板的空隙）。

当然最后E5还是成功被塞入了。

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       因为散热厚度大了很多，CPU/显卡散热风扇紧贴着侧板，这样产生的风噪极大，而且E5的功耗真的不低，为了达到足够的排风量，那个唯一的9cm风扇的转速拉得非常高，噪音很大（所以后面E5版的机箱都直接加到了四个风扇，相比这次的机箱出风量增大了300%）。使用薄垫圈+让主板与PCIE延长线压得太紧，如果是主板背后的m.2 SSD，那么SSD散热会非常差，甚至因为太紧造成损坏。

3.  第三代的改进
3.1先放图

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3.2彻底放弃折弯

        经过了之前两次的改进，折弯的精度依旧不够，这样会造成成品出现一条缝，完全达不到我的要求。而且在折弯处还会出现一个“凸起”，如果经过一段时间的摩擦，这个点很容易因为掉色变得十分明显。

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       因为加工态度造成的偏差，使得板子的折弯出现了偏斜（在实际安装中就会发现，左边侧板的缝隙比右边侧板的缝隙大一些）。

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     虽然折弯件在整体性方面很不错，但是由于这两个比较大的问题，所以在第三代上改进为纯六角螺母固定。
3.3噪音优化
3.3.1 风扇距离太近，噪音会很大。
        最开始我想增加个被称作“伞”的部件，减小噪音。通过伞可以让空气更顺滑地流过，而不是直接撞上直角造成巨大的噪音。

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        后来经过实际的测试（这里使用了形状类似的充电宝代替），最终发现，这个“伞”实际上对噪音并没有优化效果，所以最终放弃了这样的设计。

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3.3.2 分贝与声压
      因为人耳可以听到的最低声压到损伤听力的声压相差10^6倍，为了让数字看起来很舒服就使用了分贝这种对数方式来表示。

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       N是分贝，P1是这时候的声压，P0是基准声压（人耳听到最低的声压，此时0dB）。也就是相差20dB的两个声音，实际上却相差了十倍（100dB与120dB看起来差距不大，实际上已经是数量级的差距了）。

3.3.3测量最佳的间隔距离

      为实验的准确性，选择了在夜晚测试，环境噪音为38dB（以后可以考虑搭建专门的隔音室），仪器距离风扇30cm。实测在47dB以下的时候，不认真去听根本不会在意。

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      通过测量得到了以下的数据，其中红色表示噪音很小不会在意。距离分别取了：2、3、4、6、8、10mm。记录下不同电压距离下的分贝数，同时将分贝改为声压，然后出去环境底噪之后，得到声压的比例关系（47dB时为1）。

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不同电压距离下的分贝曲线

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不同电压距离下的声压曲线

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       最终的结果是风扇距离侧板超过3mm以后，声音减小已经不明显了。

3.4  将之前的嵌入式侧板改为整体式。
嵌入式：侧板是在机箱里面的。

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整体式：侧板全部在机箱外面，正面是可以看到侧板的厚度。

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虽然嵌入式在正面更好看，但是也有两个较大的问题：
1.    侧面容易出现一条缝，从侧面不如整体式好看。
2.    不能更换不同厚度的侧板。
       因为不同材料强度不一样，比如作为侧板，2mm铝合金强度就够，3mm强度过剩，而且太重。但是换做其他材料，比如亚克力板，材料至少得3mm厚，比如开六边形内孔这种强度极低的设计甚至需要4mm的厚度才行。也就是说后期更换侧板时，整体式对侧板厚度没有任何要求。
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66666这设计相当可以

不错。

楼主加油啊

3.5  隐藏了风扇和支架的螺丝孔
       蓝色为主板支架的固定孔，红色为风扇的固定孔。其中风扇的固定孔会占用长条形排风孔的位置，使得整个上部的开孔显得非常乱，不够漂亮。如果取消这些空位，就可以让整个开孔显得井然有序。

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       因为取消了折弯工艺，所以需要使用六面螺母固定。在四个顶点的螺丝孔对美观来说影响并不大，但是可以提供一个固定的板子的下平面。利用这个下平面可以用于安装主板支架和风扇，而这块板子在机箱内部，就算孔位很多也不会对整机的美观度有较大影响。
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3.6  把长条形开孔改为正六边形
       之前使用的是，两边带圆弧的长条形散热孔，但是后来发现不太好。首先就是这个孔不能太大，不然看着感觉偷工减料，如果太多又会引发密集恐惧症发作，而且在有效出风面积上也不够（多个孔之间的连接处不能小于开孔的一半，否则很难看）。
        而六边形可以加大开孔的大小，而且有效的出风面积可以很大。毕竟每个孔都是交叉排布，就算两个孔之间的连接很窄都行（连接处的宽度可以远小于开孔的大小）。

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3.7  将一个9cm风扇换为两个8cm风扇
       为了隐藏风扇和支架的螺丝孔改了内部的结构，由于上面没有了主板支架占用的位置，这样使得上部可以塞入两个8cm直径的薄扇（9cm为1.5cm的厚度，8cm仅为1cm厚度），在厚度减小5mm的同时还将出风面积提高了58%（相当于风速降低了37%，大大降低了风扇的功率与噪音）。

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4.第四代的改进
4.1先放图

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4.2 改为更圆润的设计，同时无奈的体积与重量增加
        三代总体上设计挺好的，但是有一个大问题，就是割手。毕竟我是用来代替笔记本的，有时候会带出门，而硬朗的侧板让我拿起来很难受。不过还是有一种办法可以解决，就是用圆角铣刀对直角边处理一下。

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        当然这种处理效果还是有限，所以我还是使用了型材代替。不过因为型材尺寸问题，所以侧板厚度被迫加到了3mm，重量体积会有一些增加，不过手感倒是有着很大的飞跃。


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4.3提高硬件冗余度
       有的厂家不遵守基本法，比如不少ITX显卡写的长度是17cm，实际上却有17.5cm（也就技嘉比较合法），之前机箱只预留了17.5cm的长度，如果直接塞入这样的显卡，后部出风口会被堵住无法出气。还有就是Flex电源，商家标称4cm的高度和8cm的宽度，实际上是4.1cm和8.2cm，所以在每个配件之间必须留一些余量，不然塞不进去。

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5 从一代到四代的改进
二代：1.将单块四个折弯处的板子改为两张两个折弯的板子，降低了折弯误差。
           2.把折弯侧板改为六角螺母固定。
           3.在顶部加入了9cm排气扇。

三代：1. 放弃折弯加工，提高了精度。
           2. 控制风扇的距离，优化噪音。
           3. 将嵌入式侧板改为整体式，使更换不同厚度侧板成为可能。
           4. 隐藏了螺丝孔，提高了美观度。
           5. 将一个9cm风扇换为两个8cm风扇，同时开关只能被移到后方。

四代：1. 在内部结构上与三代没有变化，将之前四边的六角螺母固定换成了圆弧形的型材，大幅提高了手感。   
           2. 对于不符合“基本法”厂家，将显卡位加长了5mm，兼容大部分ITX显卡。

           3. 因为使用了型材，所以侧板被迫加到3mm厚度。

6.更加彻底地超越笔记本
6.1  E5核弹登场与AMD的崛起
     6.1.1 X99/C612 ITX的出现，让桌面旗舰可以塞入小型台式机内。
      C612最大的优势的有着四条内存条，可以跑满E5/i7-E的四通道，不过在内存容量方面并没有优势（台式机条子可以单条32G，笔记本条子只能16G），而且C612价格也更便宜。

     虽然在内存和价格方面C612更有优势，但是X99在声卡、M.2、无线网卡优势更大，综合考虑，我还是选择了X99。

6.1.2  Zen的诞生，让消费级CPU达到八核的豪华规格，以及较低的功耗和温度。而相同核心数的Intel CPU需要使用X99这种旗舰级主板，价格在两千元以上，而AMD使用的B350大部分都不超过一千。由于使用了钎焊而不是硅脂，夏天使用时，仅使用HP-400这样的超薄散热器也仅仅六十度左右，而四核的E3差不多75℃，散热友好方面也非常好。

6.1.3 “全能战士”E5 2686/2696 V3
      E5 2686 V3：核心数：18，默频2.0G，单核睿频3.5G，全核睿频2.3G，TDP：140w。
      E5 2696 V3：核心数：18，默频2.3G，单核睿频3.8G，全核睿频2.6G，TDP：140w。
      I5 7400：   核心数：4，默频3.0G，单核睿频3.5G，全核睿频3.3G，TDP：65w。
      I5 7500：   核心数：4，默频3.4G，单核睿频3.8G，全核睿频3.5G，TDP：65w。
      E5 2686/2696 V3具备较高的单核睿频，可以在游戏等对单线程要求高的任务中获得较好的性能。比如用于打游戏，E5的帧数表现和i5相当，凭借更大的缓存（45MVS 6M），在一些复杂场景（比如开车突然进入树丛之中），E5的帧数很稳，而i5会出现一些波动。那些所谓的“XEON不适合玩游戏”，对于这种高频E5来说是错误的，虽然相比桌面级i7还是有差距，但是对于不带K的i7和笔记本i7（几款顶级高频除外）来说，高频E5还是很强的。在多线程方面凭借18核的巨大规模，在多线程方面可以达到桌面级四核i7的两倍以上。

    四核的i7温度都十分高，对于这种达到十八核的CPU来说，会不会散热压不住？
    首先说一下傅里叶定律（负数表示从高温处传往低温处）。

p：发热功率（w）       K：导热系数（w/（m*K））      、
A：导热面积（m2）     dT/dx：温度梯度（K/m）

核心面积：
E5 2696 V3：662mm2     
i7 7700K：122mm2（排除核显后大约73mm2）

导热系数：
液态金属/钎焊：120w/（m*k）   硅脂：7w/（m*k）

CPU顶盖面积：
E5 2696 V3：1800mm2（自己测量的大概值）
i7 7700K：810mm2（自己测量的大概值）

测量接触面的硅脂厚度：
直径：2mm    长度：10mm    体积：31.4mm3


测量出厚度大概0.06mm
Die与顶盖热阻：
E5 2696 V3：0.0008（K/W）
i7 7700K：0.117（K/W）

顶盖和散热器热阻：
E5 2696 V3：0.0048（K/W）
i7 7700K：0.011（K/W）

顶盖热阻：      
E5 2696 V3：0.0039（K/W），（厚度约1.5mm）
i7 7700K：0.028（K/W）

总热阻：      
E5 2696 V3：0.0095（K/W）
i7 7700K：0.156（K/W）


       首先声明一下，很多数据可能都不准确（比如牙膏厂使用硅脂的导热系数，厚度，CPU顶盖面积等），所以只能大致看看结果。假如都是按照TDP标称的功耗（当然这是不可能的）运行，E5的Die到散热器间的温差就是1.33℃，i7是14.2℃，假如将其超频至5.0G（此时电压1.45v）功耗大约151w，这时候这部分热阻就是23.6℃，i7的Die和顶盖之间的硅脂就占了总热阻的75%，这部分热阻就占了17.7℃（可能是我的数据不太准，很多超频换液态金属降温都在20℃以上，甚至不少是30℃以上的）。
       散热器的性能是由于空气交换热量的能力好坏决定，也就是热量的传递处于平衡状态，电脑的发热=排出热气所吸收的热量。换句话说空气交换的热量大小与空气量和进出的温差成正比。
       简单地说就是E5虽然功耗大，但是热阻小，散热片的温度也更高，排气温度也更高，也就是相同风量的情况下，E5对空气加热的功率越大。I7虽然功耗低，但是热阻大，内部核心已经很热了，但是散热片依旧很凉，对空气的加热量不足，需要足够的风量来弥补温度的不足。

    与其他CPU的对比：
     Cinebench R15多线程测试：E5 2696 V3差不多是笔记本CPU（不包括使用桌面级CPU的准系统本）的三倍，桌面i7的两倍。

       不过使用E5 V3来对比八代i7并不算公平，毕竟E5 V3诞生于2014年使用的22nm四代Haswell架构，而八代i7诞生于2017年使用14nm八代Coffee
lake架构，两款U年代相差有些大。而这一代真正的旗舰XEON和EPYC体积巨大，无法塞入ITX主板，唯一可以塞入的旗舰级CPU只有i9（Xeon W没有ITX主板，而且性能相比i9还要差一些）。



         i9因为超频破千瓦问题（外加A*VX512的助攻），在功耗温度上被黑的很惨，再加上使用硅脂造成热量无法散出就算使用水冷也会在八九十度。



       实际上温度太高，小机箱压不住其实也是可以解决的。首先开盖换液态金属就可以让温度低一大截，而且在BIOS里面有TDP设置，可以手动限制到低功耗。如果还是压不住还可以对CPU进行降频操作，虽然性能有下降，但是我可以肯定的是依旧比E5 2696 V3强（毕竟都是18核，i9在工艺和架构上都有着不ya小gao的进步）。很惭愧我现在手里面并没有i9 7890XE，无法测试可以压住的最高频率，如果你手里面有i9可以帮忙测一下，谢谢。

6.1.4 使用E5/i9等高功耗CPU时对机箱的修改。
       1.因为ITX面积有限，而且2011的CPU比较大，所以X99
ITX的散热器孔位使用的是服务器散热器的孔位，也就是说大部分X99的扣具都不能用。为了压住这个巨大的CPU我选择了政久的T318均热板散热器。


    最开始设计的机箱推qin荐ding的是乔思伯HP-400，高度仅仅只有36mm，而T318就达到了27mm，外加15mm厚度的风扇，一共42mm，所以机箱所预留的散热器高度还得增大6mm。
        2.因为散热器带来的宽度增加，使得上部的散热器可以加大到9cm（原来是8cm），风扇厚度也从1cm增加到了1.5cm，大大提高了出风能力。
        3.因为顶上的风扇使用了两个9cm，加起来达到了18cm，已经超过了ITX主板的长度（主板长17cm，外加5mm预留位置），这样会使得空间浪费，为了利用这部分空间，所以在机箱的前板出开孔并安装了两个9cm风扇，虽然这样会降低美观度，但是出气面积比普通版提高了153%，厚度提升了50%给风压也带来大量的提升，就算有防尘网，也可以轻松进气。
        4.为了42mm的散热器，使得宽度增加了6mm，为了使这6mm宽度不会浪费，增加了一个6mm的2.5英寸硬盘位，这样整个机箱可以提供3个2.5英寸硬盘的空间。[sub][/sub][sup][/sup]
6.2 1080ti的助攻
       在上一篇文章中，我也只是对比了单显卡的笔记本，然而实际上一些极致性能的笔记本采用了双卡设计。台式机要双卡只能使用MATX以上的主板，而这样的主板无法做到那么小的体积。也就是说在双卡笔记本面前，小型台式机很难做到优势。
       但是，索泰推出了一款1080ti mini，相比于传统270mm的长度，这张卡仅仅只有211mm，也就是说只需要在之前机箱的基础上加上40mm的长度就可以塞下1080ti，体积只增加了23%，就可以体验双卡的性能。

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       在游戏界有一句话：能单不双，也就是说在有一张性能更好的显卡下，尽量选择更好的那一张而不是选择低端一些的多卡，虽然理论性能双卡高很多，但是游戏表现实际上没有那么好。
      这是网上找到的几组不同游戏的测试帧数，虽然没有保持整个测试平台保持不变，但是也没办法啊，网上只有这几组数据，只能看个大概。由于网上没有找到M1080
sli的数据，所以我是选择在M1080与桌面级1080的对比测试数据，将各个游戏帧数的差距算出百分比，然后再求出各个百分百的平均数，这样就可以大致得出1080与m1080的帧数差距（1080比M1080强12.7%）。虽然不够严谨，但是也够看个大致，毕竟测试的数据有限。


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      将数据列成一条折线，我们可以发现大部分情况下1080ti的帧数还是在M1080 SLI之上，也就是说大部分游戏1080ti可以获得比M1080 SLI更好的游戏体验。


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7. 很多人的槽点：
     7.1 散热与噪音
       7.1.1  Aida64烤机测试：

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       在散热方面，小机箱的性能居然比我想象中还好，几乎和开放测试一样，特别是显卡温度，居然比开放测试温度还低（R9Nano是前后出风，后出风口就有两个9cm排风扇将热气排走，而开放测试还是会有一部分热气会被再次吸入）。

        7.1.2 与笔记本噪音的对比（引用文章：http://nb.zol.com.cn/534/5341428.html）距离40cm：

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        在满载条件下，小型台式机噪音仅仅只有42.5dB，比以下所有的笔记本都低。

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7.2 拓展性
       为了对比性能，我选择了一款拓展能力比较好的笔记本“蓝天P775DM2”，与其对比的分别是消费级平台华硕Strix Z370i gaming和旗舰级的华擎X299E-ITX/AC两款，毕竟X299需要更强的散热性能，机箱的体积会大一些，所以分开计算。
       红色表示胜出，黄色表示一样，蓝色表示相当。

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    通过对比可以看出，几乎所有方面台式机都优于笔记本。



7.3 占地面积
        在上一篇帖子后，很多人说自己是个学生，住在宿舍根本放不下台式机，那么我现在就针对占地面积做一个对比。
       其中最多人吐槽的是显示器的占地面积，不过很多人的对比存在一些不公平性，比如用30寸+的显示器对比13寸的笔记本，得出这样的结论。所以为了公平我使用15寸的笔记本与台式机+15寸便携式显示器做对比。

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       还要说一点，毕竟笔记本和这种便携式显示器并没有专门抬高的支架，所以显示器是需要一个仰角的，这个角度我选择30°。鼠标所需的面积我选择20cm*30cm（6平方分米）。台式机是内置的电源，而笔记本需要外置电源（这里选择的是正常一点的笔记本，那种双电源供电，或者使用水冷的“旅行箱”笔记本不在考虑范围内），至于外置电源所需要的线暂时不考虑，毕竟算不清楚而且台式机需要外接显示器线，这两个占地面积差不多就都不考虑了。
       其中便携式键盘指的是为了压缩尺寸设计的键盘。

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       当然也可以选择这种手感更好的机械键盘

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       如果是要玩游戏，通常还是会选择这种全尺寸键盘，最好还是带手托的。

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        以下就是两种不同的组合形态所需的面积

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       通过对比可以发现台式机的占地面积居然真的比笔记本还要小。特别是在外接键盘的时候差距更大，毕竟外接键盘才是大部分游戏玩家的正常操作。
       为了防止某些人故意挑刺，比如有些人会说：“我的寝室真的很小啊，不可能放得下”还有就是“寝室里面放台式机害怕其他同学抢着玩”，所以这次找我的朋友帮忙做了一学期的测试。毕竟她的预算有限，笔记本唯一的用处就玩游戏。
       毕竟寝室面积有限，所以直接放在了床头是小桌子上，完全不占用寝室的桌子面积，同时也能有效防止其他同学抢着玩电脑，当然两人关系好睡一起的除外。根据这学期的反馈，使用体验还不错。



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8．给其他也想自己做机箱的人一些建议。
        8.1如果你只是为了省钱，有成品就去买成品（前提是市场上有成品卖，没有成品当然只能自己做了），因为你自己做第一台很大的可能性是废品。特别是在没有其他人类似作品的参考之下，很可能你得摸索两三台才行，这个的加工费不低的。如果你喜欢自己做成之后的成就感，当然还是自己做比较好，完成自己作品时的满足感可比买成品装机爽多了。
       8.2 最开始几套建议用亚克力制作，别想着第一次就能成功，冒险用铝合金加工（最开始我也是过于自信，认为一套就能用，实际上做了差不多四五套，花费了两千多才做到了勉强可以用的程度）。单独加工铝合金步骤比较多，相对来说成本比较高（之前单独做一套的成本大概400-450，五套左右的批量大概250-350元一套），如果使用亚克力制造，成本只需要一百多一点就行。对于强度要求比较高的部件，比如主板支架，显卡主板IO口处的板子，这些板子板子对强度要求高，可以使用环氧板制造。如果全使用环氧板成本会比较高（板材便宜，加工费高），特别是侧板这种孔多加工复杂但是强度要求不大的板子还是使用亚克力更合适（之前加工四套六边形侧板+两套无开孔才100元）。通过几次对亚克力机箱的使用，可以对风道，尺寸等进行优化，等到所有的测试都通过了再用铝合金制造最终成品。
        8.3 在自己设计的时候，最好加大一点冗余度，比如侧板到散热器的距离、主板四周的距离等。冗余度大一些至少可以保证可以用，但是小了就会出现塞不进去的情况，结果就是废品。而且冗余度大一些也可以轻松看出哪些地方还可以缩小，但是冗余度小了你可能知道几处可以放大的地方，不过等你把这几个解决之后你会发现还是塞不进去，因为还有另外的地方没有发现。

9. 总结：
    经过了这么多代的变化，从最开始的“有”到“能用”再发展到“好用”，从最早追求参数（最小化）的“幼稚”，再到后面放开了参数优化用户体验的“成熟”，经历了四代的改进，其中原型机就制造了七台，也花了好几千元，耗费了不少的时间。在这里我分享了我在设计与制作的时候遇到的问题和一些想法，我希望这些想法能够尽量避免其他人也走我这样的弯路，让更多的爱好者完成自己喜欢的机箱。

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《图吧垃圾佬要什么全新》
当时我正面临着抉择
有一个25岁的离异少妇带着一个孩子，还有一个19岁的妹子
她俩都喜欢我，我无法取舍，于是去了图拉丁吧发帖，说什么的都有



有个大哥一句话就说醒了我，他说肯定要25岁的少妇啊他说其实女人啊关了灯都一样，找25岁的少妇性价比高，看照片成色还不错，你找19岁的妹子你作为一个垃圾佬你未必能养的住，而少妇离异了手里应该有点钱，所以从性价比考虑来说选择少妇。还有就是从图钉们的风格来说，娶处女媳妇是不对的，垃圾佬要二手就行，要什么新的



现在和少妇结婚几年了，确实会疼人，把家里收拾的非常干净，带来的小男孩，因为不是亲生的，所以我从来不打
我对待他就像朋友一样，我曾经说过，你虽然不是我生的，但是只要你管我叫爹，我就养活你

[quote=感应研究所,7119]《图吧垃圾佬要什么全新》
当时我正面临着抉择
有一个25岁的离异少妇带着一个孩子，还有一个19岁的妹子
她俩都喜欢我，我无法取舍，于是去了图拉丁吧发帖，说什么的都有



有个大哥一句话就说醒了我，他说肯定要25岁的少妇啊他说其实女人啊关了...[/quote] 去你的去你的吧

感谢楼主的开源，帖子写得很漂亮，最近打算改锐龙，希望借鉴一下你的技术，在此表示感谢

挺有意思的，itx是一种信仰啊

特地注册了一个账号来给你加油，干得漂亮！